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AMD推出新款软体套件加速立体3D发展 提升立体3D游戏与电影临场感

2020-08-12
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AMD(NYSE:AMD)今日推出支援 AMD HD3D 技术的 AMD 四组缓冲功能软体开发套件(AMD Quad Buffer SDK),提供软体开发业者一款关键工具,将超高临场感的立体 3D 功能融入到近期推出的游戏中。同时,宏碁电脑、LG、三星电子、以及美商优派等厂商顺势推出被动与主动式的立体投影萤幕,使 AMD HD 3D 技术获得更多的产业体系支援。包括 AMD A系列 APU、AMD Radeon HD5000 和 HD6000 系列中支援 HD3D 的绘图产品的终端使用者,如今都可于藉由开放式立体 3D 解决方案(Open Stereo 3D initiative)所开发的立体 3D 游戏或蓝光 3D 播放系统,而得到更多元的选择。  AMD 全球副总裁暨绘图部门总经理 Matt Skynner 表示,AMD HD3D 技术的产品数量已到达临界质量(criticalmass),众多业界顶尖厂商推出更多游戏、更多电影、以及相关的硬体与软体支援。四组缓冲功能软体开发套件能协助AMD的研发伙伴把立体3D变成未来游戏的标準配备。AMD 四组缓冲功能软体开发套件  要开启立体 3D 支援功能,有一大部分的工作是让 AMD 绘图硬体能同时驱动四个画面缓冲记忆体。可至 AMD 开发者中心(AMD Developer Central)网站下载的四组缓冲功能软体开发套件,其设计目的是要让游戏与应用程式的开发者,缩短在软体中製作立体 3D 效果所花费的时间。这款软体开发套件提供明确的指南,引导业者製作立体 3D 内容,并确保此内容能在多款支援 AMD HD3D 技术的萤幕与立体 3D 眼镜上顺利观看。此外,四组缓冲记忆体能原生支援游戏中的立体 3D 效果,以及 DirectX 9、10,以及 11 等技术。显示萤幕与 3D 眼镜  目前市场上许多主流厂商都已推出支援 AMD HD3D 技术的电脑显示萤幕,包括宏碁电脑、LG、三星电子、以及美商优派。各家在显示萤幕上所呈现的 3D 立体效果虽不尽相同,但皆能提供惊人的高临场感立体 3D 体验。  最新加入 AMD HD3D 产业体系的产品为,三星电子的 Series 7 与 Series 9 两款 3D LED 显示萤幕,为首款透过支援 Display Port1.1 技术实现立体 3D 效果的产品,打破限制率先支援最高解析度与专业级的立体 3D 游戏。SA750 与 SA950 显示萤幕皆内建同步发射器,能驱动与萤幕搭配的立体 3D 眼镜。每个显示萤幕皆包含 DDD 的TriDefIgnition2D 转 3D 技术,让市面上数以百计的游戏与好莱坞电影都能拥有立体 3D 体验。消费者可加装支援 HD3D 技术的 AMD Radeon HD5000 或 HD6000 系列显示卡,打造一个完整的立体 3D 系统。  宏碁电脑的 HS244HQ 与 HN274H,及美商优派的 V3D241WM-LED 显示萤幕,都是透过 HDMI1.4a 或 DVI-DL 介面,利用主动的快门技术让3D眼镜与显示萤幕同步,呈现卓越的立体 3D 效能。这两种显示器都附带 3D 眼镜与转换软体。  在被动技术上,LGD2342P 显示萤幕则营造出诱人且身历其境的立体3D体验,并降低入门玩家的进入障碍,包括提供经济实惠的价格以及高度相容于众多配戴舒适且平价的 3D 眼镜,包括 MARCHON、Oakley、以及 RealD 等支援 HD3D 技术的合作厂商所推出的产品。  MARCHON 公司 3D 娱乐与体育部副总裁 MarkMcNabb 表示,作为全球首屈一指的优质眼镜製造商,MARCHON 公司为旗下创新专利镜片技术以及卓越的高画质 3D 光学产品奠定良好的基础,包括像和 AMD 在内的卓越伙伴合作,为顾客提供绝佳的立体 3D 体验。  最后,现今许多新推出的立体 3D 电视都已搭载 AMD 的 HD3D 技术,为家庭剧院爱好者铺好升级基础,可加入立体 3D 游戏与蓝光3D播放功能,增加玩家们的娱乐组合。AMD 力推开放性标準,带动产业的发展  AMD 坚信开放的产业体系能为开发者建构一个永续发展的平台,并带给顾客多元化的选择,协助他们在住家或办公室组装立体 3D 显示系统,享受多种型态的游戏,包括原生支援 3D 能力的《越野精英赛3》、《闇龙纪元2》、《一级方程式赛车2010》、《魔兽世界》、以及即将推出的《骇客入侵:人类革命》等游戏。在开放性标準方面,AMD 将与多家中介软体伙伴密切合作,包括 DDD 与 iZ3D 公司,带给顾客更多关于立体 3D 游戏的选择。DDD 与 iZ3D 两家公司在 3D 方面累积超过 25 年的开发经验,累积丰富的产业优势和专业人才,在先进的 Tridef 与 iZ3D 软体套件上,充分展现其优异之处。AMD 此项创新方案因可协助降低硬体与软体成本,获得更多顾客採用。※ AMD 官网:http://www.amd.com

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